Shin Etsu CPU MPU heat dissipation silicone grease Thermal conductivity4.0 W/mK (6.0W/mK*), Solvent-dilute x-23-7762

Produktbeschreibung

Overview
Quick Details
Place of Origin:
Japan
Brand Name:
Shin Etsu
Application:
CPU High Thermal Conductivity Grease
Type:
Greases
Specification:
NSF
General Composition:
Silicone Resin
Model Number:
X- 23.-7762
Appearance:
Gray grease
Kinetic viscosity (Pa-s):
180
Specific gravity:
2.55
Freezing Point:
-50 max
Refractive Index:
1.403
Use temperature range(C):
-50 to +20
Thermical conductity(Watt/m℃):
4.0
Dielectric strength(kV/mm) 0.25mm:
Below measure limit
Supply Ability
Supply Ability:
{attr_value}
Packaging & Delivery
Packaging Details:
1kg/Can 10 cans/Carton

Lieferfähigkeit

Verpackung und Versand

Vorlaufzeit:
Hafen:
Verpackungsdetails:
>=1 Kilogramm(e)

US 182.00

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